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长信科技（300088）11月4日在投资者互动平台上对TGV玻璃基板相关话题对投资者做了答复。长信科技回应，依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进TGV中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。中试相关场地与产线配套建设有序推进，核心工艺设备分批进场部署，逐步搭建大尺寸板级TGV基板研发验证能力，可支撑客户工艺开发、样品打样及工程化评测工作。目前已对接多家科研机构及产业客户开展技术交流与样品打样需求对接，部分客户正处于前期评估验证阶段，相关客户细节受商业保密协议约束暂不对外披露。TGV属于前沿新兴技术，行业整体尚处于产业化早期，面临工艺路线迭代、良率爬坡、下游客户认证周期较长、核心供应链保障等多方面不确定性风险。
原文如下：
题材释义：TGV玻璃基板是采用激光钻孔与金属化填充工艺在玻璃上形成垂直导电通路的封装基板材料，因玻璃具备低介电损耗、高平整度和与硅相近的热膨胀系数，被视为高密度先进封装中替代有机基板与硅转接板的关键路线。
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